一、性能指标
1、填料：碳粉
2、固体含量（WT%）60-65%
3、密度（g/cm3）1.2-1.3
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度检测仪）
5、涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）100-200
6、方电阻（Ω/□/25.4цm）≤10
7、附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度≥4H
9、耐热特性（75℃ 1000hr）±10%
10、耐温特性（40℃ 95℃RH 1000hr）±15%

11、耐高温性260℃可耐5秒×3次

二、使用方法
1、基片FR2、FR4铜膜及镀镍涂层；
2、丝网不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；
3、稀释剂以CCI-305LX专用稀释碳浆稀释或专用稀释剂；
4、固化工艺（推荐）烤箱150℃ 30-45分钟，IR；175℃ 7-10分钟
5、清洗剂 DBE、防白水；
6、储存室温保存，未开封的储存期在6个月以上；（应避免高温、高湿下保存）
7、包装1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷，刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够碳浆，否则会影响印刷性能和碳膜印刷厚度，导致阻值变化。
5、为确保碳膜性能基本一致，印刷时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将碳浆收起来与部分新碳浆混合，再适量（小于5%）加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。

CCI-305LD超低阻型导电碳浆是千代电子材料有限公司生产的一种超低电阻碳浆。它是由特制树脂及精制碳粉精研而成。适用于丝网印刷，主要应用于单双面线路板（PCB）中的印刷线路、贯通孔、按键及架桥。在FR2、FR4、铜膜、玻璃、陶瓷及镀镍涂层表面有良好印刷性、耐磨性、耐溶剂性、耐高温性及良好的硬度和较强的附着力。