CCI-305H(高阻型)
产品中心 - 电路板(PCB)碳膜电阻导电碳浆 - CCI-305H(高阻型)导电碳浆CCI-305H
一、性能指标
1、填料:碳粉
2、固体含量(WT%) 55-70%
3、密度(g/cm3) 1.2-1.3
4、粘度(dpa.s20%) 200-500(VT-04E粘度检测仪)
5、涂布面积(cm2/g)(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻(Ω/□/25.4цm) 0.5KΩ~1MΩ
7、附着力(3M600胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 ≥5H
9、耐热特性(75℃ 1000hr) ±10%
10、耐温特性(40℃ 95℃RH 1000hr ) ±15%
11、耐高温性 260℃可耐5秒×3次
12、耐超声波清洗 不出现裂纹
二、使用方法
1、基片 FR2、FR4铜膜及镀镍涂层;
2、丝网 不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以专用稀释剂稀释;
4、固化工艺(推荐)烤箱150℃ 30-45分钟,IR;175℃ 7-10分钟
5、清洗剂 DBE、防白水;
6、储存 室温保存,未开封的储存期在6个月以上;(应避免高温、高湿下保存)
7、包装 1.00公斤(或按要求包装)
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷,刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净,如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时,会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够碳浆,否则会影响印刷性能和碳膜印刷厚度,导致阻值变化。
5、为确保碳膜性能基本一致,印刷时应尽量保持粘度相同;加稀释剂时应将碳浆收起来与部分新碳浆混合,再适量(小于5%)加入专用稀释剂后,充分搅拌均匀。
6、固化须彻底,否则无法获得所需特性,固化条件依设备不同需作微调。