一、性能指标
1、填料：银粉
2、固体含量（WT%）65±5%
3、密度（g/cm3）1.2-1.3
4、粘度（dpa.s20%）200-500（VT-04E粘度检测仪）
5、涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度）100-200
6、电   阻（Ω）干膜厚5μm±1μm（30mm*35mm）1-3Ω
7、附着力（3M600胶带，垂直拉）无脱落
8、硬度≥2H
二、使用方法
1、基片PET和PC等片材上均可使用；
2、丝网不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；
3、稀释剂以专用专用稀释剂稀释；
4、固化工艺（推荐）烤箱120℃ 15分钟，IR；120℃ 2分钟
5、清洗剂DBE、783；
6、储存室温保存，未开封的储存期在6个月以上；（应避免高温、高湿下保存）
7、包装1.00公斤（或按要求包装）
三、操作与安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不锈钢丝网印刷，刮胶硬度为65-80度。
2、使用前充分搅拌均匀。
3、印刷基材须处理干净，如残留有油脂、氧化物、热塑性树脂、手汗及其它污染物时，会严重降低附着力及电气性能。
4、印刷时须有足够银浆，否则会影响印刷性能和印刷厚度，导致阻值变化。
5、为确保膜厚性能基本一致，印刷时应尽量保持粘度相同；加稀释剂时应将银浆收起来与部分新银浆混合，再适量（小于5%）加入专用稀释剂后，充分搅拌均匀。
6、固化须彻底，否则无法获得所需特性，固化条件依设备不同需作微调。

S-200C导电银浆是深圳市千代电子材料有限公司生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。主要用于FFC、柔性印刷电路。有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。